Intel apresenta conceito de multi-chiplet 12 vezes maior que chips de IA atuais

Intel apresenta conceito de multi-chiplet utilizando suas tecnologias de ponta, integrando 2,5D e 3D.

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Produto conceitual da Intel para IA

Produto conceitual da Intel para IA

Intel Revela Planos para Chips Avançados

A Intel utilizou suas redes sociais para apresentar sua estratégia de superação da concorrência na fabricação de chips avançados nos próximos anos. A empresa planeja integrar tecnologias de fabricação 2,5D e 3D para desenvolver um multi-chiplet que será até 12 vezes maior do que os principais chips de processamento de inteligência artificial atualmente disponíveis no mercado.

Comparação com a Concorrência

O design proposto pela Intel não apenas se destaca pelo tamanho, mas também supera as previsões da TSMC para o futuro. Enquanto a Intel demonstra um retículo de 12X, a TSMC apresentou, em abril deste ano, um conceito que atinge 9,5X.

Estrutura e Comunicação dos Chips

O planejamento da Intel inclui pelo menos 16 elementos computacionais distribuídos em oito dies, com até 24 empilhamentos de memória HBM5. Esta memória será uma versão customizada, mais avançada que os padrões mínimos JEDEC, que são comumente utilizados na indústria.

Os dies se comunicam através da tecnologia EMIB-T, que é uma evolução da Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), incorporando vias através do silício (TSV). A Intel afirma que essa será a nova geração do EMIB.

Processos de Fabricação Avançados

Os componentes do multi-chiplet serão fabricados utilizando o processo 14A, possivelmente na classe 14A-E, que foi revisada para maior eficiência e será lançada futuramente. Os dies de base serão produzidos com a tecnologia 18A-PT, uma versão mais avançada que está prevista para estrear em 2026.

Esses dies não apenas proporcionarão um desempenho computacional adicional, mas também poderão acomodar mais cache SRAM, aumentando ainda mais a capacidade do chip.

Recursos Futuramente Planejados

A Intel imagina que seu chip avançado terá suporte para PCIe 7.0, motores ópticos, aceleradores de segurança para servidores e a possibilidade de incorporar LPDDR5X para uma DRAM extra. A grande questão agora é se a empresa conseguirá implementar essas inovações antes que a TSMC apresente uma solução ainda mais impressionante.

Fonte por: Adrenaline

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