Volkswagen e Qualcomm firmam parceria para tecnologia automotiva
O Grupo Volkswagen e a Qualcomm anunciaram, na quinta-feira (8), a assinatura de uma carta de intenção para fornecer tecnologia de entretenimento e conectividade. A Qualcomm irá fornecer chips Snapdragon Digital Chassis, que serão utilizados em software desenvolvido por uma joint venture da Volkswagen com a Rivian Automotive, a ser implementado em veículos da marca a partir de 2027.
As duas empresas já colaboram na Automated Driving Alliance (ADA), uma iniciativa voltada para acelerar o desenvolvimento de veículos com condução autônoma. O novo acordo visa fortalecer a estratégia da Volkswagen de adquirir componentes essenciais e expandir sua expertise na integração de semicondutores e tecnologias de inteligência artificial.
Importância dos semicondutores na indústria automotiva
Karsten Schnake, membro do Conselho de Administração de Compras da Volkswagen Passenger Cars, destacou que as soluções de infoentretenimento de próxima geração e os sistemas de assistência ao motorista são cada vez mais cruciais para diferenciar os produtos da empresa. Ele enfatizou que a parceria com a Qualcomm garante acesso a semicondutores essenciais para essas tecnologias.
Werner Tietz, chefe do Grupo Volkswagen de Pesquisa e Desenvolvimento, ressaltou que os semicondutores de alto desempenho são fundamentais para a próxima geração de veículos conectados. Com acesso a esses chips avançados, a Volkswagen pretende acelerar o desenvolvimento de tecnologias que proporcionem uma experiência de direção digital em constante evolução, mantendo custos competitivos.
Integração da arquitetura SDV nos veículos da Volkswagen
A joint venture entre a Volkswagen e a Rivian busca otimizar a plataforma da Qualcomm para criar experiências digitais baseadas na arquitetura zonal SDV. Essa arquitetura permite que computadores centrais modulares gerenciem todas as funções do veículo, oferecendo aos motoristas funcionalidades de direção automatizada e atualizações contínuas.
O Grupo Volkswagen planeja integrar a arquitetura SDV no hemisfério ocidental ao modelo ID.EVERY1 e a todos os futuros veículos elétricos desenvolvidos sobre a Plataforma de Sistemas Escaláveis (SSP). O objetivo é disponibilizar produtos em diversos segmentos, faixas de preço e mercados internacionais, embora não tenha sido mencionado um lançamento específico no mercado brasileiro.
Fonte por: It Forum