IBM revela o menor chip do mundo em anúncio recente

IBM Lança Tecnologia de Chip Sub-1 Nanômetro

A IBM revelou, nesta quinta-feira (25), a primeira tecnologia de chip sub-1 nanômetro (nm) do mundo, utilizando uma arquitetura de transistor tridimensional chamada “nanostack”. Este novo chip opera em 0,7 nm e possui quase 100 bilhões de transistores em um espaço equivalente ao de uma unha, quase o dobro da densidade do chip de 2 nm lançado pela empresa em 2021.

De acordo com a IBM, o novo chip promete até 50% mais desempenho e 70% maior eficiência energética em comparação ao modelo anterior de 2 nm, consumindo apenas um quarto da energia dos chips convencionais.

Inovação na Arquitetura de Chips

A arquitetura nanostack permite a empilhamento e intercalação vertical de transistores, utilizando integração sequencial 3D para maximizar a quantidade de unidades em uma área reduzida. Essa abordagem possibilita a combinação de diferentes materiais em cada camada, otimizando o desempenho e a eficiência de cada transistor, representando um avanço em relação à tecnologia de nanosheets, que também foi desenvolvida pela IBM.

Jay Gambetta, diretor da IBM Research, destacou que a empresa não está apenas criando transistores menores, mas reinventando a construção de chips para oferecer maior potência e eficiência energética.

Resultados e Parcerias no Desenvolvimento

A tecnologia foi validada experimentalmente e apresentada na conferência VLSI 2026, onde pesquisadores da IBM demonstraram um escalonamento de 40% em SRAM com a arquitetura nanostack, um resultado significativo para chips destinados a aplicações intensivas em inteligência artificial.

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Huiming Bu, vice-presidente de pesquisa e desenvolvimento de semicondutores da IBM, prevê que essa nova arquitetura permitirá a miniaturização contínua até alcançar o nó de 0,1 nm por volta de 2040, com a adoção inicial da tecnologia em produção prevista para os próximos cinco anos.

Novas Iniciativas da IBM

O desenvolvimento do chip ocorreu na instalação de pesquisa da IBM em Albany, Nova York, em colaboração com empresas como Lam Research, Tokyo Electron (TEL) e SCREEN Semiconductor Solutions. A unidade utiliza uma ferramenta de litografia EUV de alta abertura numérica, desenvolvida pela ASML, que possibilita a impressão de circuitos com precisão em escala atômica.

Além disso, a IBM anunciou a criação da Anderon, considerada a primeira fundição quântica pura do mundo, que se dedicará à fabricação de wafers quânticos nos Estados Unidos, aproveitando a expertise da IBM em computação quântica e semicondutores.

Fonte por: It Forum